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泰晶科技两种1612和尺寸38.4mhz热敏晶体谐振器tsx/38.4mhz/8pf/10ppm、tsx1612/38.4mhz/8pf/10ppm是近期全球领先的美国高通公司( qualcomm )手机芯片的 高通公司成为1612超小型和热敏产品全球范围内通过验证的多家晶体供应商之一，是企业产品深入拓展智能软硬件互联网行业应用成功，朝着成为全球领先晶体元器件供应商的目标又迈进了一大步
此次认证的高通量手机芯片组有高通量sm8250芯片组(三星865系列)、高通量sm7250芯片组)三星768g系列)、高通量sm7125芯片组) 其中，骁龙865芯片组是目前最高等级手机的主芯片组之一，我司也是大陆第一家通过该认证的1612尺寸产品晶体供应厂商。
企业积累了一些小尺寸水晶片开发、零件封装、测试等核心技术，具备了微芯片型音叉、超高频晶体谐振器批量生产技术的基础。 企业不断精进晶片技术，掌握了生产高频、高稳定、小型化石英晶片所需的先进光刻技术，以及生产石英振荡器所需的ic倒装芯片技术、低相噪声温度补偿芯片设计的核心技术、陶瓷基底设计技术等核心技术。
高通公司是世界上最大的无线半导体供应商，拥有强大的yinglong系列解决方案。 目前，几乎50%的高端智能手机使用该解决方案，手机芯片份额居世界首位。 目前，高通公司的产品和业务已扩展到可穿戴设备、移动计算、xr、汽车、物联网等多个行业。
国内终端APP制造商对水晶振动国产化的诉求将更大，客户资源将更加丰富。 企业通过持续的先导效应和科技创新，截至目前，除1612、尺寸热敏晶体获得高通企业认证外，还有m系列、k系列、热敏/温补系列等40多种芯片产品获得高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜胜 成为灵动合格的各芯片制造商推荐的主力晶体制造商，也是我国通过主流平台认证最早、最多的晶体制造商，产品通过主流通信制造商的芯片搭载，实现了批量生产交付。 企业在5g基站、高端智能手机、智能可穿戴、pc终端、nb-lot、wifi6等行业拓展了基础APP应用。
标题：“主流芯片平台认证再传捷报，泰晶科技关键技术领先业界”
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